[发明专利]一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器在审
| 申请号： | 201710437758.5 | 申请日： | 2017-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN108871599A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王辉;杨凯;杨庆涛;朱涛;朱新新;周平 | 申请（专利权）人： | 中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K1/14 |
| 代理公司： | 核工业专利中心 11007 | 代理人： | 李东斌 |
| 地址： | 621000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及地面防热试验技术领域，具体公开了一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器。该传感器中圆柱体结构的感应元件底部开有两个盲孔，且两个盲孔与上表面的厚度存在差异，铠装K型热电偶Ⅰ以及铠装K型热电偶Ⅱ分别焊接在感应元件中的盲孔底部；无氧铜热沉体上端为圆柱体基体结构，其上开有与感应元件中盲孔相匹配的通孔，无氧铜热沉体穿过铠装K型热电偶Ⅰ以及铠装K型热电偶Ⅱ，并与感应元件底部固定连接，圆柱套套在感应元件外部，并与无氧铜热沉体中基体固定连接，并在圆柱套与感应元件之间形成环状间隙。该传感器测温点没有暴露于高温流场中，能够应用于高温、强气流冲刷的流场测试环境中，满足较高空间分辨率及短时热流分布测试。 | ||
| 搜索关键词： | 感应元件 盲孔 铠装 无氧铜热沉 非稳态传热模型 热流传感器 传感器 高空间分辨率 圆柱体基体 环状间隙 流场测试 试验技术 中圆柱体 上端 测温点 高温流 强气流 上表面 圆柱套 热流 防热 通孔 冲刷 焊接 匹配 测试 穿过 暴露 外部 应用 | ||
【主权项】：
1.一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：该传感器包括感应元件(1)、无氧铜热沉体(2)、铠装K型热电偶Ⅰ(4)以及铠装K型热电偶Ⅱ(5)，其中，圆柱体结构的感应元件(1)底部开有两个盲孔，且两个盲孔与上表面的厚度存在差异，铠装K型热电偶Ⅰ(4)以及铠装K型热电偶Ⅱ(5)分别焊接在感应元件(1)中的盲孔底部；无氧铜热沉体(2)上端为圆柱体基体结构，其上开有与感应元件(1)中盲孔相匹配的通孔，无氧铜热沉体(2)穿过铠装K型热电偶Ⅰ(4)以及铠装K型热电偶Ⅱ(5)，并与感应元件(1)底部固定连接，圆柱套(7)套在感应元件(1)外部，并与无氧铜热沉体(2)中基体固定连接，并在圆柱套(7)与感应元件(1)之间形成环状间隙。
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