[发明专利]微机电器件和制作微机电器件的方法在审
| 申请号： | 201710427401.9 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN107473176A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | M.贝格迈斯特;T.格里勒;U.黑德尼希 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 申屠伟进,杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及微机电器件和制作微机电器件的方法。一种制作微机电部件的方法，该方法包括在层之上形成掩模，该掩模包括结构化表面；将掩模的包括结构化表面的区域加热到掩模的玻璃转变温度以上，以使结构化表面的边缘平滑从而形成波状表面；对被掩模覆盖的层进行刻蚀，所述刻蚀去除掩模以将掩模的波状表面传递到层中并且形成该层的波状表面；在层之上形成隔膜，以形成隔膜的被配置为致动的波状区域；以及形成导电部件，该导电部件被配置为以下中至少之一响应于传输到导电部件的电信号而提供用于致动隔膜的力，以及响应于隔膜的致动而提供电信号。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 器件 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种制作微机电部件的方法，所述方法包括：在层之上形成掩模，所述掩模包括结构化表面；将所述掩模的包括所述结构化表面的区域加热到所述掩模的玻璃转变温度以上，以使所述结构化表面的边缘平滑从而形成波状表面；对被所述掩模覆盖的所述层进行刻蚀，所述刻蚀去除所述掩模以将所述掩模的波状表面传递到所述层中并且形成所述层的波状表面；在所述层之上形成隔膜，以形成所述隔膜的被配置为致动的波状区域；以及形成导电部件，所述导电部件被配置为以下中至少之一：响应于传输到所述导电部件的电信号而提供用于致动所述隔膜的力，以及响应于所述隔膜的致动而提供电信号。
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