[发明专利]PCB电镀装置及电镀厚度控制方法有效
| 申请号： | 201710423738.2 | 申请日： | 2017-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107090589B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 唐小平;何剑侠;王晓军 | 申请（专利权）人： | 陕西克莱铭节能科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/02;C25D21/12 |
| 代理公司： | 西安万知知识产权代理有限公司 61264 | 代理人： | 贾凌志 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB电镀装置及电镀厚度控制方法，该PCB电镀装置包括电镀缸体、第一阳极钛篮、第二阳极钛篮、以及电镀浮槽，电镀浮槽包括浮槽体及支撑架，浮槽体与支撑架围成容置腔以容置PCB板件；浮槽体上设有若干通孔，各通孔均匀间隔排列，通孔配合第一阳极钛篮、第二阳极钛篮用于对PCB板件进行电镀。本发明PCB电镀装置通过PCB板件因重力问题逐渐带动电镀浮槽下沉，挡板会接触到电镀缸体的底部，以使挡板相对于电镀浮槽往上移动，并遮挡了电镀浮槽上的通孔，挡板根据待镀板长度、浮沉重力来自动调节，遮住电镀缸体底部的电力线来改变电力走向，使PCB板两侧电力线走向一致，实现板面电镀层厚度值均匀控制。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电镀 装置 厚度 控制 方法 | ||
【主权项】：
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