[发明专利]PCB电镀装置及电镀厚度控制方法

说明书

本发明涉及一种PCB电镀装置及电镀厚度控制方法，该PCB电镀装置包括电镀缸体、第一阳极钛篮、第二阳极钛篮、以及电镀浮槽，电镀浮槽包括浮槽体及支撑架，浮槽体与支撑架围成容置腔以容置PCB板件；浮槽体上设有若干通孔，各通孔均匀间隔排列，通孔配合第一阳极钛篮、第二阳极钛篮用于对PCB板件进行电镀。本发明PCB电镀装置通过PCB板件因重力问题逐渐带动电镀浮槽下沉，挡板会接触到电镀缸体的底部，以使挡板相对于电镀浮槽往上移动，并遮挡了电镀浮槽上的通孔，挡板根据待镀板长度、浮沉重力来自动调节，遮住电镀缸体底部的电力线来改变电力走向，使PCB板两侧电力线走向一致，实现板面电镀层厚度值均匀控制。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种PCB电镀装置及电镀厚度控制方法。

背景技术

PCB即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，其加工质量和效率都是至关重要。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层的其它金属或者合金等生产过程，电镀能增强金属的抗腐蚀性，增加材料的硬度，防止磨耗，提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

传统的技术中，PCB生产工艺的电镀步骤存在着如下重要问题：一是电解液混合不均匀，致使PCB生产质量造成影响；二是电镀装置的电镀浮槽中短板重力受阻下沉不到位，短板底部的电力线走向与两侧的电力线相交，造成电路板电镀时电力密度不均，短板末端电镀层厚度不均匀。上述的问题不但影响PCB产品的质量，导致短板电镀厚度不均、电镀品质不良，还会增加PCB再处理率，降低生产效率，从而增加企业生产成本，其他未非标长板也因底部的电力走向电镀厚度均匀受到一定的影响。

发明内容

基于此，本发明提供一种PCB电镀装置，解决了原短板电镀厚度不均、电镀品质不良的问题，同时该电镀装置适用于长、短各种规格的PCB电镀。

本发明还提供上述的电镀厚度控制方法。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB电镀装置，用于对待电镀的PCB板件进行电镀，所述电镀装置包括用于盛放电镀液的电镀缸体、安装在所述电镀缸体的内侧的第一阳极钛篮、第二阳极钛篮、以及浮动在所述电镀缸体内的电镀浮槽，所述电镀浮槽包括浮槽体及安装在浮槽体内的支撑架，所述浮槽体的内壁与所述支撑架围成一容置腔以容置所述PCB板件，所述第一阳极钛篮与所述第二阳极钛篮相对设置；所述浮槽体的侧壁上设有若干通孔，各所述通孔均匀间隔排列并与容置腔连通，所述通孔配合所述第一阳极钛篮、第二阳极钛篮用于对所述PCB板件进行电镀。

本发明PCB电镀装置通过设有电镀浮槽及滑接在电镀浮槽上的挡板，当PCB板件表面沉积了电镀后铜或者锡时，PCB板件因重力问题逐渐带动电镀浮槽下沉，挡板会接触到电镀缸体的底部，以使挡板相对于电镀浮槽往上移动，并遮挡了电镀浮槽上的通孔，挡板根据PCB板件的长度、浮沉重力来自动调节，遮住电镀缸体底部的电力线来改变电力走向，使PCB板两侧电力线走向一致，改变了原电镀缸体底部的电力线走向与两侧的电力线相交的问题，实现板面电镀层厚度值均匀控制。本发明的技术同时适用于长、短各种规格的PCB板电镀，解决了原PCB板件电镀厚度不均、电镀品质不良的问题。

在其中一些实施例中，所述电镀浮槽还包括安装在所述浮槽体相对两侧的若干滑槽构件、及卡接在所述滑槽构件上的挡板，各所述挡板的两端部设有滑动槽以滑接所述滑槽构件。

在其中一些实施例中，所述挡板的外形尺寸与所述浮槽体的侧壁的外形尺寸适配。

在其中一些实施例中，所述滑槽的高度小于所述浮槽体的侧壁的高度。

在其中一些实施例中，所述电镀缸体的底部设有若干加热管道，各所述加热管道均匀排列并与所述电镀浮槽相对设置。

一种电镀厚度控制方法，该电镀厚度控制方法包括如下步骤：