[发明专利]一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法

摘要

本发明公开一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法，具体包括：镀前烘烤工艺段、镀中烘烤工艺段以及镀后烘烤工艺段。本发明所制定的三个工艺段分别有针对性的对材料当中和施镀过程中引入的氢进行了去除，能达到良好的效果。采用本发明的分段式除氢工艺参数，能将含铜组件管壳氢含量严格控制在2000ppm以下，并且对镀层可焊性影响很小。本发明适用于各类含铜组件外壳，可操作性强，且兼顾了氢含量和外壳可焊性要求，具有很高实际价值。

主权项

一种有铜材料组件封装外壳的分段式除氢方法，其特征是包括：镀前烘烤工艺段、镀中烘烤工艺段以及镀后烘烤工艺段，其中镀前烘烤工艺段，具体工艺为：1) 在高纯氮气（99.9%以上）气氛的真空钎焊炉或者高真空（5×10‑2Pa以下）钎焊炉或同等效果的炉子中进行；2) 镀前烘烤段在铜底座等组件钎焊镶嵌完成后最终电镀前进行；3) 若采用高真空气氛，则抽真空至10‑1Pa以下即可开始加热，若采用纯氮气氛，则先抽至10Pa以下，通入高纯氮气至50MPa，复抽至10Pa以下，循环操作两次完成洗炉后，再通氮气至70 MPa以上后开始加热；4) 若采用氮气气氛，氮气气压设定在(实际气压+3MPa)～(实际气压+10MPa)范围，通过氮气阀和排气阀反复充放氮气带走部分溢出氢气；5) 烘烤工艺特征为：升温速率10℃/min，升温至300℃保温10min后，再用5℃/min的速率升至355℃，保温42h，随炉冷却至60℃以下后取出式样；镀中烘烤工艺段，具体为：1) 在真空烘箱或同等真空设备中进行；2) 镀中烘烤指在镀镍完成后镀金完成前的阶段，要求镀镍完成48h以内进行；3) 镀中烘烤工艺特征为：升温速率10℃/min，升温至200℃保温10min后，再用5℃/min的速率升至250℃，保温24h，随炉冷却至60℃以下后取出式样；镀后烘烤工艺，具体工艺为：1) 在真空烘箱或同等真空设备中进行；2) 镀后烘烤指在最终镀金完成后的阶段，要求电镀完成后48h以内的进行；3) 镀后烘烤工艺特征为：升温速率10℃/min，升温至150℃保温10min后，再用5℃/min的速率升至200℃，保温36h，随炉冷却至60℃以下后取出式样。