[发明专利]化学机械研磨机台、温度控制系统及其温度控制方法在审

专利信息
申请号: 201710420190.6 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN107088825A 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 王哲;文静;张传民;陈建维;倪立华 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: B24B37/005 分类号: B24B37/005;B24B37/015;B24B37/34
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种化学机械研磨机台、温度控制系统及其温度控制方法。所述温度控制系统包括依次通讯连接的采集单元、控制单元以及执行单元。所述温度控制方法包括所述采集单元采集化学机械研磨过程中的研磨垫的温度信息;所述控制单元根据所述研磨垫的温度信息,控制所述执行单元对所述研磨垫进行降温处理,以使所述研磨垫的温度保持在预定范围内。所述化学机械研磨机台包括研磨垫和所述温度控制系统。本发明通过采集单元获取研磨过程中的研磨垫的温度信息,使控制单元根据该温度信息控制执行单元对研磨垫进行降温,从而实现了研磨垫温度的控制,使化学机械研磨过程中的研磨垫的温度能够稳定在一定的数值范围内,从而确保晶圆的研磨效果。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 机台 温度 控制系统 及其 控制 方法
【主权项】:
一种温度控制系统,适用于化学机械研磨,其特征在于,包括依次通讯连接的采集单元、控制单元以及执行单元;其中,所述采集单元用于采集化学机械研磨过程中的研磨垫的温度信息并反馈给所述控制单元;所述控制单元用于根据所述研磨垫的温度信息控制所述执行单元的工作状态;所述执行单元用于对所述研磨垫进行降温处理,以使所述研磨垫的温度保持在预定范围内。
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