[发明专利]化学机械研磨机台、温度控制系统及其温度控制方法在审
申请号: | 201710420190.6 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN107088825A | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 王哲;文静;张传民;陈建维;倪立华 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005;B24B37/015;B24B37/34 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 机台 温度 控制系统 及其 控制 方法 | ||
1.一种温度控制系统,适用于化学机械研磨,其特征在于,包括依次通讯连接的采集单元、控制单元以及执行单元;其中,
所述采集单元用于采集化学机械研磨过程中的研磨垫的温度信息并反馈给所述控制单元;所述控制单元用于根据所述研磨垫的温度信息控制所述执行单元的工作状态;所述执行单元用于对所述研磨垫进行降温处理,以使所述研磨垫的温度保持在预定范围内。
2.如权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,所述执行单元包括冷却设备和管道,所述管道的一端与所述冷却设备连接,另一端位于所述研磨垫的一侧;所述冷却设备用于提供冷却物质,所述管道用于将所述冷却物质输送至所述研磨垫。
3.如权利要求2所述的温度控制系统,其特征在于,所述冷却物质为冷却液。
4.如权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,所述采集单元为温度传感器。
5.如权利要求4所述的温度控制系统,其特征在于,所述采集单元为多个,多个所述采集单元对称设置在所述研磨垫周围。
6.如权利要求5所述的温度控制系统,其特征在于,所述温度传感器为热敏电阻式或红外线式温度传感器。
7.如权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,所述预定范围为30℃~75℃。
8.一种温度控制方法,适用于化学机械研磨,其特征在于,包括:
采集单元采集化学机械研磨过程中的研磨垫的温度信息;
控制单元根据所述研磨垫的温度信息控制执行单元对所述研磨垫进行降温处理,以使所述研磨垫的温度保持在预定范围内。
9.如权利要求8所述的温度控制方法,其特征在于,所述根据所述研磨垫的温度信息控制执行单元对所述研磨垫进行降温处理的步骤包括:向所述研磨垫提供冷却物质,以对所述研磨垫进行降温处理。
10.一种化学机械研磨机台,其特征在于,包括研磨垫以及如权利要求1-7中任一项所述的温度控制系统。
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