[发明专利]一种HBAR谐振器及可调谐微波振荡器在审
| 申请号： | 201710420053.2 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN107221733A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 闫波;刘梦伟;王文;宫俊杰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院声学研究所 |
| 主分类号： | H01P7/00 | 分类号： | H01P7/00;H03B5/32 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所11309 | 代理人： | 陈霁 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种HBAR谐振器及可调谐微波振荡器，该可调谐微波振荡器主要包括HBAR谐振器、功率放大器、调谐器三部分。HBAR谐振器具有高Q值和多模谐振特性，是可调谐微波振荡器的核心，决定环路振荡频率，功率放大器采用低噪声系数的元器件组成放大电路，用于对信号功率进行放大，调谐器用于筛选目标频率信号，通过调节调谐器，使HBAR谐振器工作在不同模式上，以改变可调谐微波振荡器环路输出频率。本发明提供的可调谐微波振荡器，环路振荡频率可调，可直接基频输出微波频段信号，不需要经过倍频处理，解决了传统的微波振荡器电路复杂、相位噪声高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hbar 谐振器 调谐 微波 振荡器 | ||
【主权项】：
一种HBAR谐振器，其特征在于，主要由顶电极(10)、压电薄膜(11)和底电极(12)组成的夹心换能器结构(110)和其下的基底层(13)构成；所述顶电极(10)和底电极(12)采用离子镀铬‑金膜制备；所述压电薄膜(11)采用直流磁控溅射ZnO制备；所述基底层(13)采用低损耗的蓝宝石。
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- 本发明公开了一种导模谐振品质因子可调的超材料谐振装置，包括平板波导和位于所述平板波导表面的类光栅结构，所述类光栅结构由超材料谐振单元构成；所述超材料谐振单元必须至少含有两个金属谐振环，且其中至少有两个金属谐振环的边长不等。通过调节金属谐振环的边长可以调节光栅调制深度，并以此调节导模谐振的品质因子，从而获得较高的品质因子。另外，通过导模和偶极之间的相互作用，可以产生电磁感应透明。
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- 赵文生;泮金炜;徐魁文;赵鹏;王高峰;董林玺 - 杭州电子科技大学
- 2017-11-17 - 2018-08-10 - H01P7/00
- 本实用新型公开一种运用螺线管式硅通孔电感的无源谐振器。本实用新型信号由输入端口输入，电流一部分流入同轴硅通孔进入电流返回路径，另一部分流入环形硅通孔阵列，再流入电流返回路径，最后经输出端口流出。本实用新型利用同轴硅通孔电容器和螺线管式硅通孔电感器构成的无源RC谐振器原件，减小元件物理尺寸。运用同轴硅通孔充当电容器，相较于传统二维的电容器拥有较短的互连长度，使得延迟时间、导体损耗减少。此外螺线管式硅通孔电感器的使用更是大大减少了谐振器的物理尺寸，而且大大提高了谐振器的各项性能。
- 一种基于公共谐振器的LTCC双工器-201510582855.4
- 赵小兰;章秀银;徐金旭 - 华南理工大学
- 2015-09-14 - 2018-06-29 - H01P7/00
- 本发明公开了一种基于公共谐振器的LTCC双工器，包括两个工作于不同频段的半波长谐振器，一个支节加载谐振器，六层地板和三个贴片，分布于十七层导体层上，谐振器的不同部分通过金属化过孔连接；支节加载谐振器作为公共谐振器，输入端口与它连接；另外两个输出端口分别连接在两个半波长谐振器上；本发明利用谐振器开路端的容性加载以及半波长谐振器中点电压为零的特性实现了带内隔离大于40dB的效果；本发明采用的多层LTCC结构，具有体积小，插损小，滤波效果好，隔离效果好的优异性能，可加工为贴片元件，易于与其他电路模块集成，可广泛应用于无线通信系统的射频前端中。
- 一种腔体滤波器谐振杆及其腔体滤波器-201721147552.0
- 梁傲平 - 武汉凡谷电子技术股份有限公司
- 2017-09-08 - 2018-05-01 - H01P7/00
- 本实用新型提供一种腔体滤波器谐振杆，包括谐振杆本体，谐振杆本体为管状，且谐振杆本体的底部设有用于螺钉定位连接的螺钉孔，螺钉孔的底部与谐振杆本体的底部相平齐。本实用新型还提供一种腔体滤波器，它包括腔体滤波器谐振杆、螺钉和安装底座；安装底座为凹字形，凹字形的内凹面为平面，且内凹面上设有与螺钉孔对应的底座螺纹孔，螺钉穿在螺钉孔内与底座螺纹孔固定连接，内凹面与谐振杆本体的底部之间还设有通过回流焊接固定的锡膏。谐振杆整体为管状，只在底部设有螺钉孔，非常便于加工；谐振杆与安装底座通过螺钉和焊接两种方式叠加固定，螺钉起定位作用和一部分固定作用，焊接对固定进行了加强，从而使整体达到组装精度。
- 微谐振器温度控制系统-201711117085.1
- 戴承萍 - 戴承萍
- 2017-11-13 - 2018-04-10 - H01P7/00
- 本发明公开了微谐振器温度控制系统，其结构包括微谐振器、外壳、绝热材料、纳米防热层、PIC、内部系统，所述微谐振器上设有外壳，所述外壳的内部设有绝热材料，所述内部系统由电路电压测定、计算比对、输出控制信号、模拟电压温度组成，所述电路电压测定的后方设有计算比对，所述计算比对的后方分设有输出控制信号、模拟电压温度，所述输出控制信号、模拟电压温度通过计算比对与电路电压测定固定串联，本发明的微谐振器温度控制系统，可通过设置带有纳米防热层的绝热材料，便于增加自身的耐高温性，通过设置带有电路电压测定、计算比对、电压控制的内部系统，可测量电路中的电压有效值信号即可测量谐振器温度，结构简单，易于实现。
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