[发明专利]一种薄膜晶体管的制作方法、薄膜晶体管及显示基板在审
申请号: | 201710409082.9 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN107221503A | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 钱海蛟;操彬彬;杨成绍;黄寅虎 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,刘伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种薄膜晶体管的制作方法、薄膜晶体管及显示基板。制作方法包括在衬底基板上依次形成多晶硅图层和保护图层;使用第一刻蚀气体,对保护图层进行刻蚀,得到保护图形;以保护图形为掩膜板,使用第二刻蚀气体,同时对保护图形以及多晶硅图层进行刻蚀,得到多晶硅图形以及保护残留图形,保护图形被第二刻蚀气体刻蚀的速率不小于多晶硅图层被第二刻蚀气体刻蚀的速率;形成非晶硅图形,非晶硅图形与多晶硅图形的刻蚀侧面相接触,露出一部分保护残留图形,多晶硅图形和非晶硅图形共同组成有源层。本发明的方案可以形成刻蚀侧面具有坡度的多晶硅图形,从而获得与非晶硅图形更多的接触面积,可提高薄膜晶体管的电子迁移率。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜晶体管 制作方法 显示 | ||
【主权项】:
一种薄膜晶体管的制作方法,其特征在于,包括形成有源层的步骤,所述步骤包括:在衬底基板上依次形成多晶硅图层和保护图层;使用第一刻蚀气体,对所述保护图层进行刻蚀,得到由保护图层形成的保护图形;以所述保护图形为掩膜板,使用第二刻蚀气体,同时对所述保护图形以及多晶硅图层进行刻蚀,得到由多晶硅图层形成的多晶硅图形,以及由保护图形形成的保护残留图形,其中所述保护图形被所述第二刻蚀气体刻蚀的速率不小于所述多晶硅图层被所述第二刻蚀气体刻蚀的速率;形成非晶硅图形,所述非晶硅图形与所述多晶硅图形的刻蚀侧面相接触,且露出一部分保护残留图形,所述多晶硅图形和所述非晶硅图形共同组成有源层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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