[发明专利]一种直接生长超薄多孔石墨烯分离膜的方法有效

专利信息
申请号: 201710404233.1 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN107051228B 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 全燮;魏高亮;陈硕;于洪涛 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B01D71/02 分类号: B01D71/02;B01D67/00;C01B32/184
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 温福雪;侯明远
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明提供了一种直接生长超薄多孔石墨烯分离膜的方法,属于膜技术领域。把刻蚀剂、有机溶剂和高分子聚合物涂覆在金属箔上,在无氧条件下高温煅烧;去掉金属基底和反应产物,即可得到单层或多层的多孔石墨烯分离膜。或将刻蚀剂的溶液或分散液涂覆在金属箔上,再覆盖一层有机高分子聚合物薄膜,在无氧条件下高温煅烧,去掉金属基底和反应产物,即可得到单层或多层的多孔石墨烯分离膜。本发明公开的方法简单,无需昂贵的设备和药品,成本低;可以直接生长出多孔石墨烯分离膜,不需要事先制备石墨烯原材料;制备出的石墨烯膜孔径可调,具有超高的水通量和和抗不可逆污染的能力。
搜索关键词: 一种 直接 生长 超薄 多孔 石墨 分离 方法
【主权项】:
一种直接生长超薄多孔石墨烯分离膜的方法,其特征在于,步骤如下:(1)将刻蚀剂、溶剂A和高分子聚合物的混合物涂覆在金属箔上,在无氧条件下高温煅烧,其中,刻蚀剂、有机高分子聚合物和溶剂A的质量比为1:0.5‑50:100‑1000;或将刻蚀剂的溶液或分散液涂覆在金属箔上,再覆盖一层有机高分子聚合物薄膜,在无氧条件下高温煅烧,其中,刻蚀剂、有机高分子聚合物和溶剂B或分散剂B的质量比为1:0.5‑50:100‑1000;所述的高温煅烧为在400‑1200℃温度条件下煅烧10分钟到4小时;其中,所述的溶剂B或分散剂B用于溶解或分散刻蚀剂;(2)去掉金属箔和反应产物,即得到超薄多孔石墨烯分离膜;所述的超薄多孔石墨烯分离膜为单层、双层或多层。
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