[发明专利]一种印刷电路板PCB板的制造方法、PCB板及终端有效
| 申请号： | 201710391449.9 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107404811B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 孙学彪;吴爽 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板PCB板的制造方法、PCB板及终端。所述方法包括：对一金属基板进行开槽处理，在所述金属基板上形成介质填充槽，得到第一板件，所述介质填充槽包括侧壁和槽底层；在所述介质填充槽中填充绝缘介质，形成绝缘介质层，得到第二板件；对所述第二板件进行磨层处理，将所述第二板件两侧的绝缘介质层和介质填充槽的侧壁露出，得到第三板件；将所述第三板件制作为目标PCB板；所述槽底层为从所述介质填充槽的底面所在的平面，到所述金属基板远离所述介质填充槽开口的一侧之间的金属基板部分；所述侧壁为所述第一板件除去所述槽底层之外的部分。本发明能够解决现有技术中的PCB板加工制作方法难以高效率制作的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 pcb 制造 方法 终端 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板PCB板的制造方法，其特征在于，包括：对一金属基板进行开槽处理，在所述金属基板上形成介质填充槽，得到第一板件，所述介质填充槽包括侧壁和槽底层；在所述介质填充槽中填充绝缘介质，形成绝缘介质层，得到第二板件；对所述第二板件进行磨层处理，将所述第二板件两侧的绝缘介质层和介质填充槽的侧壁露出，得到第三板件；将所述第三板件制作为目标PCB板；所述槽底层为从所述介质填充槽的底面所在的平面，到所述金属基板远离所述介质填充槽开口的一侧之间的金属基板部分；所述侧壁为所述第一板件除去所述槽底层之外的部分；所述将所述第三板件制作为目标PCB板的步骤包括：通过层压的方式，在第三板件至少一侧形成介电层、以及位于介电层远离所述第三板件的一侧的金属层；在所述介电层上形成盲孔；在所述盲孔的孔壁上电镀金属，将所述金属基板通过电镀的金属与所述金属层连接。
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