[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
| 申请号： | 201710386836.3 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107579018B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 崔基勋;金袗圭;朱润钟;韩旻成;姜秉万 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 曹桓 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种液体处理装置和一种液体处理方法。该液体处理装置包括：提供用于加工基板的空间的室；设置在该室中以支撑基板的支撑单元；喷射单元，其具有喷嘴以用于向由支撑单元支撑的基板供应清洁介质；以及辅助喷射单元，其具有辅助喷嘴以用于向由支撑单元支撑的基板供应防污染液体。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，包括：室，所述室提供用于加工基板的空间；支撑单元，所述支撑单元设置在所述室中以支撑所述基板；喷射单元，所述喷射单元具有喷嘴以用于向由所述支撑单元支撑的所述基板供应清洁介质；以及辅助喷射单元，所述辅助喷射单元具有辅助喷嘴以用于向由所述支撑单元支撑的所述基板供应防污染液体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
