[发明专利]用于检测不闪烁发光二极管的系统及方法有效
申请号: | 201710374063.7 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107437552B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 毛杜立;特吕格弗·维拉森;约翰内斯·索尔胡斯维克;马渕圭司;陈刚;真锅宗平;戴森·H·戴;比尔·潘;奥拉伊·奥尔昆·赛莱克;林志强;马思光;杨大江;博伊德·艾伯特·佛勒 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 齐杨 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及用于检测不闪烁发光二极管的系统及方法。一种用于检测不闪烁发光二极管LED的图像传感器包含具有像素的像素阵列。每一像素包含:包含第一及第二子像素的子像素、双浮动扩散DFD晶体管及耦合到所述DFD晶体管的电容器。第一子像素包含用于获取第一图像电荷的第一光敏元件及用于选择性地将所述第一图像电荷从所述第一光敏元件转移到第一浮动扩散FD节点的第一转移栅极晶体管。第二子像素包含用于获取第二图像电荷的第二光敏元件及用于选择性地将所述第二图像电荷从所述第二光敏元件转移到第二FD节点的第二转移栅极晶体管。DFD晶体管耦合到所述第一及所述第二FD节点。还描述其它实施例。 | ||
搜索关键词: | 用于 检测 闪烁 发光二极管 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种检测不闪烁高照明元件的图像传感器,其包括:像素阵列,其包含多个像素,所述像素中的每一者包含:(i)多个子像素,其包含第一子像素、第二子像素、第三子像素和第四子像素,所述第一子像素包含用于获取第一图像电荷的第一光敏元件、用于选择性地将所述第一图像电荷从所述第一光敏元件转移到第一浮动扩散节点的第一转移栅极晶体管及耦合到所述第一光敏元件的第一抗溢出栅极,且所述第二子像素包含用于获取第二图像电荷的第二光敏元件/用于选择性地将所述第二图像电荷从所述第二光敏元件转移到第二浮动扩散节点的第二转移栅极晶体管及耦合到所述第二光敏元件的第二抗溢出栅极,所述第三子像素包含用于获取第三图像电荷的第三光敏元件、用于选择性地将所述第三图像电荷从所述第三光敏元件转移到第三浮动扩散节点的第三转移栅极晶体管及耦合到所述第三光敏元件的第三抗溢出栅极,且所述第四子像素包含用于获取第四图像电荷的第四光敏元件、用于选择性地将所述第四图像电荷从所述第四光敏元件转移到第四浮动扩散节点的第四转移栅极晶体管及耦合到所述第四光敏元件的第四抗溢出栅极,(ii)双浮动扩散晶体管,其耦合到所述第一浮动扩散节点、所述第二浮动扩散节点、所述第三浮动扩散节点及所述第四浮动扩散节点,其中所述双浮动扩散晶体管经由所述第一转移栅极晶体管、所述第二转移栅极晶体管、所述第三转移栅极晶体管及所述第四转移栅极晶体管选择性地耦合到所述第一抗溢出栅极、所述第二抗溢出栅极、所述第三抗溢出栅极及所述第四抗溢出栅极,以及(iii)电容器,其耦合到所述双浮动扩散晶体管,其中所述第一抗溢出栅极经偏置泄漏少于所述第一转移栅极晶体管,其中所述第二抗溢出栅极、所述第三抗溢出栅极及所述第四抗溢出栅极经偏置泄漏多于所述第二转移栅极晶体管、所述第三转移栅极晶体管及所述第四转移栅极晶体管,且其中在信号积分期间,所述双浮动扩散晶体管经由所述第一转移栅极晶体管选择性地耦合到所述第一抗溢出栅极,且所述电容器存储来自所述第一光敏元件的溢出电荷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的