[发明专利]闪存存储单元的形成方法在审

专利信息
申请号: 201710368805.5 申请日: 2017-05-23
公开(公告)号: CN107204338A 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 黄冲;李志国;徐杰;李儒兴 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/11568
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 屈蘅
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种闪存存储单元的形成方法,包括步骤提供衬底,所述衬底表面具有第一介质层,第一介质层表面具有浮栅层;形成侧墙;以所述侧墙为掩膜,刻蚀所述第一开口底部的浮栅层,直至暴露出衬底表面为止,在所述浮栅层内形成第二开口;在第一开口底部的浮栅层表面和第二开口底部的衬底表面形成第二介质层;在所述第二介质层表面沉积控制栅层,直到所述第一开口被完全覆盖;对所述控制栅层进行研磨,直到暴露所述第一开口,形成控制栅;在形成所述控制栅之后,去除所述牺牲层、以及所述牺牲层底部的浮栅层,形成浮栅;在所述第一侧墙、控制栅、浮栅和第三介质层两侧形成字线,提高了闪存存储单元的可靠性。
搜索关键词: 闪存 存储 单元 形成 方法
【主权项】:
一种闪存存储单元的形成方法,其特征在于,包括步骤:提供衬底,所述衬底表面具有第一介质层,第一介质层表面具有浮栅层;在所述浮栅层表面形成牺牲层,所述牺牲层内具有第一开口,所述第一开口底部暴露出所述浮栅层表面;在所述第一开口的侧壁表面形成侧墙;以所述侧墙为掩膜,刻蚀所述第一开口底部的浮栅层,直至暴露出衬底表面为止,在所述浮栅层内形成第二开口;在形成所述第二开口之后,在所述第二开口底部的衬底内形成源线掺杂区;在第一开口底部的浮栅层表面和第二开口底部的衬底表面形成第二介质层;在所述第二介质层表面沉积控制栅层,直到所述第一开口被完全覆盖;对所述控制栅层进行研磨,直到暴露所述第一开口,形成控制栅;在形成所述控制栅之后,去除所述牺牲层、以及所述牺牲层底部的浮栅层,形成浮栅;在所述浮栅的侧壁表面形成第三介质层;在所述第一侧墙、控制栅、浮栅和第三介质层两侧形成字线;在所述第一侧墙、控制栅、浮栅和字线两侧的衬底内形成位线掺杂区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710368805.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top