[发明专利]一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法有效
| 申请号： | 201710365162.9 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN107452769B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 茆胜 | 申请（专利权）人： | 茆胜 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 郭方伟;冯小梅 |
| 地址： | 广东省深圳市福田区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法，所述OLED微型显示器的焊盘键合方法包括以下步骤：S1、在IC基片上制备焊盘凹槽对应的图形；S2、根据所述图形在所述IC基片上刻蚀出焊盘凹槽；S3、以铜填埋所述焊盘凹槽后，制备铜连接柱；S4、在所述IC基片上制备OLED发光单元；S5、将所述IC基片上的铜连接柱与PCB板上的焊盘进行键合，完成OLED微型显示器的焊盘键合。本发明能减少焊线和封胶区域，解决了OLED微型显示器本身的IC基片与PCB板连接时出现的焊线和封胶区域过大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 微型 显示器 及其 焊盘键合 方法 | ||
【主权项】：
一种OLED微型显示器的焊盘键合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在IC基片上制备焊盘凹槽对应的图形；S2、根据所述图形在所述IC基片上刻蚀出焊盘凹槽；S3、以铜填埋所述焊盘凹槽后，制备铜连接柱；S4、在所述IC基片上制备OLED发光单元；S5、将所述IC基片上的铜连接柱与PCB板上的焊盘进行键合，完成OLED微型显示器的焊盘键合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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