[发明专利]一种MicroLED屏封装用高强抗老化硅胶在审
| 申请号： | 201710354639.3 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107286899A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 白航空 | 申请（专利权）人： | 合肥市惠科精密模具有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J181/02;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市新站区九*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Micro LED屏封装用高强抗老化硅胶，其是由如下重量份数的原料组成改性硅胶26‑30份、聚硅氧烷A 50‑90份、聚硅氧烷B 10‑50份、环己烷二甲酸二缩水甘油酯9‑16份、甲基苯基含氢硅树脂12‑20份、聚苯硫醚8‑10份、二甲基苯胺3‑6份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯7‑12份、改性二氧化硅粉末3‑5份、过氧化二碳酸二异丙酯5‑8份、玻璃纤维2‑6份、固化促进剂3‑6份。与现有技术相比，本发明制备出的封装硅胶具有高折射率和耐高温性能，解决Micro LED屏封装硅胶的耐高温性能较差和亮度损失问题，从而提高光源的可靠性和寿命，有效改善封装材料的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 microled 封装 高强 老化 硅胶 | ||
【主权项】：
一种Micro LED屏封装用高强抗老化硅胶，其特征在于，其是由如下重量份数的原料组成：改性硅胶26‑30份、聚硅氧烷A 50‑90份、聚硅氧烷B 10‑50份、环己烷二甲酸二缩水甘油酯9‑16份、甲基苯基含氢硅树脂12‑20份、聚苯硫醚8‑10份、二甲基苯胺3‑6份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯7‑12份、改性二氧化硅粉末3‑5份、过氧化二碳酸二异丙酯5‑8份、玻璃纤维2‑6份、固化促进剂3‑6份。
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