[发明专利]配线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201710351981.8 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN107404800B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 山内大辅;田边浩之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在支承基板上形成有第1绝缘层。第1绝缘层包括第1部分和第2部分。第2部分具有比第1部分的厚度小的厚度。在第1绝缘层的第2部分上形成有具有比支承基板的导电率高的导电率的接地层。接地层与支承基板电连接。以覆盖接地层的方式在第1绝缘层上形成有第2绝缘层。以与第1绝缘层的第1部分和第2部分重叠的方式在第2绝缘层上形成有写入用配线图案。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板，其具备：支承基板，其由导电性材料形成；第1绝缘层，其形成于所述支承基板上，包括具有第1厚度的第1部分和具有比所述第1厚度小的第2厚度的第2部分；接地层，其以与所述支承基板电连接的方式形成于所述第1绝缘层的所述第2部分，具有比所述支承基板的导电率高的导电率；第2绝缘层，其以覆盖所述接地层的方式形成于所述第1绝缘层上；上部配线图案，其以与所述第1绝缘层的所述第1部分和所述第2部分重叠的方式形成于所述第2绝缘层上。
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