[发明专利]配线电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种配线电路基板，其具备：

支承基板，其由导电性材料形成；

第1绝缘层，其形成于所述支承基板上，包括具有第1厚度的第1部分和具有比所述第1厚度小的第2厚度的第2部分；

接地层，其以与所述支承基板电连接的方式形成于所述第1绝缘层的所述第2部分，具有比所述支承基板的导电率高的导电率；

第2绝缘层，其以覆盖所述接地层的方式形成于所述第1绝缘层上；

上部配线图案，其以与所述第1绝缘层的所述第1部分和所述第2部分重叠的方式形成于所述第2绝缘层上，

所述上部配线图案沿着第1方向延伸，

所述第1绝缘层具有多个所述第1部分，并且具有多个所述第2部分，

所述多个第1部分和所述多个第2部分沿着所述第1方向交替地排列。

2.一种配线电路基板，其中，

支承基板，其由导电性材料形成；

第1绝缘层，其形成于所述支承基板上，包括具有第1厚度的第1部分和具有比所述第1厚度小的第2厚度的第2部分；

接地层，其以与所述支承基板电连接的方式形成于所述第1绝缘层的所述第2部分，具有比所述支承基板的导电率高的导电率；

第2绝缘层，其以覆盖所述接地层的方式形成于所述第1绝缘层上；

上部配线图案，其以与所述第1绝缘层的所述第1部分和所述第2部分重叠的方式形成于所述第2绝缘层上，

在所述支承基板形成有与所述第1绝缘层的所述第1部分重叠的第1开口部，

在所述接地层形成有与所述第1开口部重叠的第2开口部。

3.一种配线电路基板，其具备：

支承基板，其由导电性材料形成；

接地层，其形成于所述支承基板上的第1区域，并且具有比所述支承基板的导电率高的导电率；

第1绝缘层，其形成于所述支承基板上的与第1区域不同的第2区域；

第2绝缘层，其形成于所述接地层和所述第1绝缘层上；

上部配线图案，其以与所述支承基板的所述第1区域和所述第2区域重叠的方式形成于所述第2绝缘层上，

所述上部配线图案沿着第1方向延伸，

所述支承基板具有多个所述第1区域，并且具有多个所述第2区域，

所述多个第1区域和所述多个第2区域沿着所述第1方向交替地排列。

4.一种配线电路基板，其中，

支承基板，其由导电性材料形成；

接地层，其形成于所述支承基板上的第1区域，并且具有比所述支承基板的导电率高的导电率；

第1绝缘层，其形成于所述支承基板上的与第1区域不同的第2区域；

第2绝缘层，其形成于所述接地层和所述第1绝缘层上；

上部配线图案，其以与所述支承基板的所述第1区域和所述第2区域重叠的方式形成于所述第2绝缘层上，

在所述支承基板的所述第1区域的至少一部分形成有第1开口部，

在所述接地层形成有与所述第1开口部重叠的第2开口部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的配线电路基板，其中，

该配线电路基板还具备形成于所述第1绝缘层上的下部配线图案，

所述第2绝缘层以覆盖所述下部配线图案的方式形成于所述第1绝缘层上。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的配线电路基板，其中，

所述支承基板含有不锈钢，所述接地层含有铜。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的配线电路基板，其中，

该配线电路基板还具备以覆盖所述上部配线图案的方式形成于所述第2绝缘层上的第3绝缘层。