[发明专利]一种光纤光栅传感器的封装装置及方法有效
| 申请号： | 201710326738.0 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN107024234B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 谭跃刚;余兆祥;曲永志;李政颖;魏勤;洪流 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | G01D5/32 | 分类号： | G01D5/32 |
| 代理公司： | 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人： | 王丹 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光纤光栅传感器的封装装置，包括底座和工作台，工作台上设有光纤支撑座，工作台的中部设有通孔，通孔内设有用于调节光纤光栅传感器中间层厚度的升降块；升降块的下部设有用于控制升降块升降的升降机构；在工作台的通孔两侧设有用于夹持光纤的模具，模具的中部设有露出所述通孔的腔体，模具的外侧设有夹紧机构；本封装装置还设有用于将工作台盖住的加热顶盖，以及用于在封装完成后取出光纤光栅传感器和模具的取模工具。本发明通过采用升降块来控制中间层厚度，利用该装置封装的传感器具有统一的尺寸外形，从而使光纤光栅传感器的封装更标准更规范；所制作的传感器与待测物体相互独立，实现传感器的重复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 光栅 传感器 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光纤光栅传感器的封装装置，包括底座和位于底座上的工作台，工作台上设有光纤支撑座，其特征在于：工作台的中部设有通孔，通孔内设有用于调节光纤光栅传感器中间层厚度的升降块；升降块的下部设有用于控制升降块升降的升降机构；在工作台的通孔两侧设有用于夹持光纤的模具，模具的中部设有露出所述通孔的腔体，模具的外侧设有夹紧机构；/n所述封装装置还设有用于将工作台盖住的加热顶盖，以及用于在封装完成后取出光纤光栅传感器和模具的取模工具。/n
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