[发明专利]一种光纤光栅传感器的封装装置及方法有效

专利信息
申请号: 201710326738.0 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN107024234B 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 谭跃刚;余兆祥;曲永志;李政颖;魏勤;洪流 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: G01D5/32 分类号: G01D5/32
代理公司: 42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 代理人: 王丹
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 光纤 光栅 传感器 封装 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种光纤光栅传感器的封装装置,包括底座和位于底座上的工作台,工作台上设有光纤支撑座,其特征在于:工作台的中部设有通孔,通孔内设有用于调节光纤光栅传感器中间层厚度的升降块;升降块的下部设有用于控制升降块升降的升降机构;在工作台的通孔两侧设有用于夹持光纤的模具,模具的中部设有露出所述通孔的腔体,模具的外侧设有夹紧机构;

所述封装装置还设有用于将工作台盖住的加热顶盖,以及用于在封装完成后取出光纤光栅传感器和模具的取模工具。

2.根据权利要求1所述的光纤光栅传感器的封装装置,其特征在于:所述的模具由两片结构对称的凹形模具片拼合而成,凹形模具片的中部设有横向的光纤凹槽,凹形模具片的顶部设有楔形孔;两片凹形模具片的凹部构成所述的腔体,两片凹形模具片的光纤凹槽构成供光纤穿过的光纤通孔,两片凹形模具片的楔形孔与所述的取模工具匹配。

3.根据权利要求2所述的光纤光栅传感器的封装装置,其特征在于:所述的取模工具包括上下设置的活动压板和固定压板,以及穿过固定压板与活动压板固定连接的楔形杆,活动压板与固定压板之间的楔形杆上套有弹簧;所述的楔形杆底部的形状与所述的两片凹形模具片的楔形孔相匹配。

4.根据权利要求1所述的光纤光栅传感器的封装装置,其特征在于:所述的升降机构包括依次连接的调节杆、主动锥齿轮、从动锥齿轮和升降螺杆,其中升降螺杆的末端与升降块底部连接;所述的调节杆从所述的底座侧向伸出。

5.根据权利要求1所述的光纤光栅传感器的封装装置,其特征在于:所述的夹紧机构包括设置在工作台上的两个滑块,滑块的底部连接有夹紧弹簧,夹紧弹簧套在导杆中;所述的工作台上设有与所述的通孔相互垂直的槽体,所述的导杆和夹紧弹簧设置在槽体中,且导杆的两端与工作台固定。

6.根据权利要求1所述的光纤光栅传感器的封装装置,其特征在于:所述的加热顶盖包括盖体,盖体中设有电阻丝和温度传感器。

7.根据权利要求1或6所述的光纤光栅传感器的封装装置,其特征在于:所述的加热顶盖与所述的工作台之间通过铰链连接。

8.利用权利要求1所述的光纤光栅传感器的封装装置实现的封装方法,其特征在于:它包括以下步骤:

S1、调节升降块位于初始高度,初始高度为升降块顶面与工作台顶面重合;

S2、将光纤放置在光纤支撑座内,使得光纤的光栅位于所述的升降块中部,光纤的两端施加预应力;

S3、调节升降块的高度,直到达到所需的中间层厚度;

S4、将夹紧机构撑开,将模具放置在通孔两侧夹持住光纤,模具的中部构成露出所述通孔的腔体,再利用夹紧机构将模具夹紧;

S5、在模具的腔体内注入一定体积的封装材料;合上加热顶盖,设置温度对封装材料进行加热固化;

S6、固化完成后,用取模工具压在模具顶部,进行取模。

9.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于:所述的模具由两片结构对称的凹形模具片拼合而成,凹形模具片的中部设有横向的光纤凹槽,凹形模具片的顶部设有楔形孔;两片凹形模具片的凹部构成所述的腔体,两片凹形模具片的光纤凹槽构成供光纤穿过的光纤通孔;

所述的取模工具包括上下设置的活动压板和固定压板,以及穿过固定压板与活动压板固定连接的楔形杆,活动压板与固定压板之间的楔形杆上套有弹簧;所述的楔形杆底部的形状与所述的两片凹形模具片的楔形孔相匹配;

所述的S6具体为:固化完成后,用固定压板压在模具顶部,楔形杆底部插入模具的楔形孔内,按压活动压板从而撑开模具,进行取模。

10.根据权利要求8所述的封装方法,其特征在于:所述的S2在光纤上套上松套管。

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