[发明专利]包含导电纳米填料的复合材料有效
| 申请号： | 201710321525.9 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN107254063B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 卡梅隆·卢卡·瑞斯塔西亚;菲奥伦佐·伦齐;埃米利亚诺·弗拉罗尼;纳塔莉·丹妮丝·乔丹;马克·爱德华·哈里曼 | 申请（专利权）人： | 氰特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08K3/04 | 分类号： | C08K3/04;C08K7/24;C08L81/06;C08L63/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘锋 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及包含导电纳米填料的复合材料。本发明涉及一种制造组合物的方法，所述组合物包含一种或一种以上导电纳米填料、一种或一种以上聚芳醚砜热塑性聚合物(A)、一种或一种以上未固化热固性树脂前体(P)和任选地一种或一种以上用于其的固化剂，其中所述方法包含使包含一种或一种以上导电纳米填料及一种或一种以上聚芳醚砜热塑性聚合物(A)的第一组合物与一种或一种以上未固化热固性树脂前体(P)和任选地一种或一种以上用于其的固化剂混合或分散于其中。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 导电 纳米 填料 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种制造可固化组合物的方法，所述方法包括：(a)形成第一组合物，所述第一组合物包含一或多种导电纳米填料，所述导电纳米填料通过以下方式被一或多种聚芳醚砜热塑性聚合物(A)的大分子涂布或包覆：i.制备导电纳米填料于惰性溶剂中的悬浮液；和ii.添加单体反应物至所述悬浮液进行聚合反应以形成聚芳醚砜热塑性聚合物(A)，和(b)将所述第一组合物与第二组合物混合或分散于第二组合物中，所述第二组合物包含一或多种未固化热固性树脂前体(P)，其中所述第一组合物不包含未固化热固性树脂前体。
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