[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体存储器件在审
| 申请号： | 201710319743.9 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107666772A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 禹铤贤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 吴晓兵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可以提供一种半导体存储器件，包括壳体，包括上壳体、下壳体、从所述下壳体延伸到所述上壳体的支撑结构；印刷电路板(PCB)，在所述壳体中并被所述支撑结构支撑；在所述PCB的下表面上的片簧，所述片簧被置于所述支撑结构的支撑面上；以及在所述PCB和所述片簧之间的焊接层，所述焊接层将所述PCB与所述片簧耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 包括 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板“PCB”，包括：主体；耦接到所述主体的至少一个片簧；以及在所述主体和所述至少一个片簧之间的焊接层，所述焊接层将所述至少一个片簧与所述主体耦接。
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