[发明专利]PCB文字工艺在审
| 申请号： | 201710312086.5 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106961804A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB文字工艺，步骤依次包括防焊显影、A面印刷、A面烘烤、B面印刷、防焊烘烤、切割成型。本发明相比现有技术缩减了一个工艺流程，缩减了生产时间，交期优势明显；减少了加热时间，节省了能源耗用，降低了废气处理成本，符合低碳发展要求；还避免了因为多次烘烤板面污染造成的焊接不良，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 文字 工艺 | ||
【主权项】：
一种PCB文字工艺，其特征在于步骤依次包括：①防焊显影：去除防焊开窗处不需要的防焊油墨；②A面印刷：在PCB板的正面印刷所需的字符；③A面烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其正面文字油墨半固化；④B面印刷：在PCB板的反面印刷所需的字符；⑤防焊烘烤：在高温环境下烘烤PCB板使其上防焊油墨完全固化；⑥切割成型：将PCB板透过成型机切割成出货片尺寸。
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