[发明专利]一种电路板的表面处理方法在审
| 申请号： | 201710308409.3 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN107072062A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张燕辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市黄江大顺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/24 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523750 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产的技术领域，尤其是指一种电路板的表面处理方法。其包括以下步骤S1印刷油墨采用77T的网版对对电路板的焊盘进行印刷油墨处理；S2烘烤油墨将电路板置于100℃下烘烤10min，使焊盘上的油墨固化形成油墨层；S3前处理对电路板表面进行喷砂处理或磨刷处理；S4表面处理对电路板表面进行化学沉金处理或镀金处理形成一层金层；S5退膜采用碱性液体除去油墨层；S6有机覆膜对电路板的焊盘进行有机覆膜处理。本发明提供了一种电路板的表面处理方法，可以对电路板进行遮蔽，可以保证OSP焊盘既不会被化金药水污染，又不会有残留物存在于电路板子上，保证质量，可以极大的提高生产效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1印刷油墨：采用77T的网版对对电路板的焊盘进行印刷油墨处理；S2烘烤油墨：将电路板置于100℃下烘烤10min，使焊盘上的油墨固化形成油墨层；S3前处理：对电路板表面进行喷砂处理或磨刷处理；S4表面处理：对电路板表面进行化学沉金处理或镀金处理形成一层金层；S5退膜：采用碱性液体除去油墨层；S6有机覆膜：对电路板的焊盘进行有机覆膜处理。
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