[发明专利]一种用于LED灯具生产的外延片硅渣刮除装置在审
申请号: | 201710305456.2 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN106971940A | 公开(公告)日: | 2017-07-21 |
发明(设计)人: | 冯晓栋 | 申请(专利权)人: | 冯晓栋 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司11403 | 代理人: | 于洁 |
地址: | 314500 浙江省嘉兴市桐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种LED灯具生产装置,尤其涉及一种用于LED灯具生产的外延片硅渣刮除装置。本发明要解决的技术问题是提供一种能够节约原料,能够减少经济损失,能够保护环境的用于LED灯具生产的外延片硅渣刮除装置。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种用于LED灯具生产的外延片硅渣刮除装置,包括有桌面、支腿、L形板、电机、转轴、吸盘、缸体、第一气管、第一气缸、活塞板、后侧板、第一滑轨、第一滑块等;桌面的底部连接有支腿,桌面的中部开有第一开口。本发明通过刮刀将外延片上的硅渣刮除使外延片能够满足LED灯具的后续生产,使外延片不被报废,从而达到了够节约原料,能够减少经济损失。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 led 灯具 生产 外延 片硅渣刮 装置 | ||
【主权项】:
一种用于LED灯具生产的外延片硅渣刮除装置,其特征在于,包括有桌面(1)、支腿(2)、L形板(4)、电机(5)、转轴(6)、吸盘(7)、缸体(8)、第一气管(9)、第一气缸(11)、活塞板(12)、后侧板(13)、第一滑轨(14)、第一滑块(15)、安装板(16)、第二气缸(17)、刮刀(18)和第三气缸(19),桌面(1)的底部连接有支腿(2),桌面(1)的中部开有第一开口(3),桌面(1)的底部通过螺栓连接的方式连接有L形板(4),L形板(4)位于第一开口(3)的正下方,L形板(4)的内侧底部通过螺栓连接的方式安装有电机(5),电机(5)的输出轴通过联轴器连接有转轴(6),转轴(6)的顶端安装有吸盘(7),吸盘(7)穿过第一开口(3)位于桌面(1)的上方,桌面(1)的底部设置有缸体(8),缸体(8)的左侧连接有第一气管(9),第一气管(9)的末端与吸盘(7)的底部相连接,缸体(8)的右侧开有第二开口(10),缸体(8)的右侧设有第一气缸(11),第一气缸(11)通过螺栓连接的方式安装在支腿(2)的内侧面上,第一气缸(11)的伸缩杆穿过第二开口(10)伸入缸体(8)内,第一气缸(11)的伸缩杆通过螺栓连接的方式连接有活塞板(12),桌面(1)的顶部连接有后侧板(13),后侧板(13)的前侧面上部通过螺栓连接的方式水平连接有第一滑轨(14),第一滑轨(14)上设有与其滑动配合的第一滑块(15),第一滑块(15)的底部通过螺栓连接的方式连接有安装板(16),安装板(16)的底部通过螺栓连接的方式安装有第二气缸(17),第二气缸(17)的伸缩杆通过螺栓连接的方式连接有刮刀(18),刮刀(18)位于吸盘(7)的正上方,安装板(16)右侧的后侧板(13)前侧面通过螺栓连接的方式安装有第三气缸(19),第三气缸(19)的伸缩杆通过螺栓连接的方式与安装板(16)的右侧面相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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