[发明专利]一种可低温陶瓷化的硅橡胶及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710293655.6 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN107163585B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 郭建华;陈旭明;蒋兴华;曾幸荣 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/06;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/40;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;B29C35/02
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 许菲菲
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可低温陶瓷化的硅橡胶及其制备方法。以质量百分比计,其原料组成包括硅橡胶40~80%、气相白炭黑10~30%、埃洛石15~30%、导热填料3~8%、助熔剂3~10%、羟基硅油1~5%和硫化剂1~3%。制备时,在橡胶密炼机或橡胶开炼机中,将原料混合均匀,得到混炼胶,再经硫化得到陶瓷化硅橡胶硫化胶,硫化温度为150~180℃,一段硫化时间为5~15分钟,二段硫化时间为2~4h。本发明技术方法简单,制备的陶瓷化硅橡胶硫化胶的力学性能良好,硫化胶可在较低瓷化温度下转化成坚硬的陶瓷体,且陶瓷体的三点弯曲强度超过3MPa;陶瓷体的形成速率快,电线电缆的阻燃防火效果更加显著。
搜索关键词: 一种 低温 陶瓷 硅橡胶 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种可低温陶瓷化的硅橡胶,其特征在于,以质量百分比计,由下列原料组成:硅橡胶40~80%、气相白炭黑10~30%,埃洛石15~30%,导热填料3~8%,助熔剂3~10%,羟基硅油1~5%,硫化剂1~3%;所述的助熔剂为低软化点玻璃粉和三氧化二硼的一种或多种;所述的导热填料为氮化铝和氮化硼的一种或多种;制备时,先将导热填料和助熔剂搅拌混合,然后在温度为350~650℃条件下烧结30~60min,冷却,研磨,制备具有导热功能的复合助熔剂;然后将硅橡胶、气相白炭黑、羟基硅油、复合助熔剂加入橡胶密炼机或开炼机中,混合均匀,之后再加入硫化剂,混炼,得到混炼胶,停放后在橡胶开炼机上返炼;再将所得混炼胶进行硫化,一段硫化温度条件为150~180℃,二段硫化温度为180℃;将陶瓷化硅橡胶硫化胶在700~750℃的马弗炉中进行瓷化1~2h,随炉冷却,制得陶瓷化硅橡胶;所述的硅橡胶为二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶的一种或多种,数均分子量为50~80万;所述的硫化剂为2,5‑二甲基‑2,5‑二(叔丁基过氧基)己烷和过氧化二异丙苯的一种或多种。
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