[发明专利]一种可低温陶瓷化的硅橡胶及其制备方法

权利要求书

1.一种可低温陶瓷化的硅橡胶，其特征在于，以质量百分比计，由下列原料组成：硅橡胶40～80％、气相白炭黑10～30％，埃洛石15～30％，导热填料3～8％，助熔剂3～10％，羟基硅油1～5％，硫化剂1～3％；

所述的助熔剂为低软化点玻璃粉和三氧化二硼的一种或多种；

所述的导热填料为氮化铝和氮化硼的一种或多种；

制备时，先将导热填料和助熔剂搅拌混合，然后在温度为350～650℃条件下烧结30～60min，冷却，研磨，制备具有导热功能的复合助熔剂；然后将硅橡胶、气相白炭黑、羟基硅油、复合助熔剂加入橡胶密炼机或开炼机中，混合均匀，之后再加入硫化剂，混炼，得到混炼胶，停放后在橡胶开炼机上返炼；再将所得混炼胶进行硫化，一段硫化温度条件为150～180℃，二段硫化温度为180℃；将陶瓷化硅橡胶硫化胶在700～750℃的马弗炉中进行瓷化1～2h，随炉冷却，制得陶瓷化硅橡胶；

所述的硅橡胶为二甲基硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基乙烯基硅橡胶的一种或多种，数均分子量为50～80万；

所述的硫化剂为2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷和过氧化二异丙苯的一种或多种。

2.如权利要求1所述的可低温陶瓷化的硅橡胶，其特征在于：所述的低软化点玻璃粉的软化点范围为350～650℃。

3.如权利要求1所述的可低温陶瓷化的硅橡胶，其特征在于：所述的低软化点玻璃粉的粒径为10～100μm。

4.如权利要求1所述的可低温陶瓷化的硅橡胶，其特征在于：所述的气相白炭黑的比表面积为200～400m²·g^-1。

5.如权利要求1所述的可低温陶瓷化的硅橡胶，其特征在于：所述的硅油为羟基硅油，羟基硅油的粘度为100～1000厘泊。

6.权利要求1-5任一项所述的可低温陶瓷化的硅橡胶的制备方法，其特征在于包括以下制备步骤：

(1)先将导热填料和助熔剂搅拌混合10～30min，然后在马弗炉中设定温度为350～650℃，烧结30～60min，随炉冷却，将混合物在三辊研磨机上研磨10～20min，制备出一种具有导热功能的复合助熔剂；

(2)将硅橡胶、气相白炭黑、羟基硅油、复合助熔剂加入橡胶密炼机或开炼机中，在50～80℃温度条件下混合，之后再加入硫化剂，混炼3～5min，得到混炼胶，停放12h以上，在橡胶开炼机上返炼3～5min；

(3)将混炼胶进行硫化，一段硫化温度条件为(150～180)℃×(5～15)min，二段硫化条件为180℃×(2～4)h；

(4)将陶瓷化硅橡胶硫化胶在700～750℃的马弗炉中进行瓷化1～2h，随炉冷却，制得陶瓷体。

7.如权利要求6所述的可低温陶瓷化的硅橡胶的制备方法，其特征在于，所述在50～80℃温度条件下混合的时间为10～30min。