[发明专利]一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置有效
申请号: | 201710292438.5 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107204305B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 于海平;曹玉生;郝贵争 | 申请(专利权)人: | 北京时代民芯科技有限公司;北京微电子技术研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G01R31/26;B21F1/00 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 范晓毅 |
地址: | 100076 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种便携式扁平封装电路引线检查与整形装置,属于集成电路制造领域。所述装置包括工作台和水平检查模块,所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片,所述工作台包括一水平镜面,所述工作台上设有水平检查模块容设槽,当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时,所述本体的工作面与所述水平镜面共面。本发明将工作台上表面直接精磨成镜面,平面度、光洁度高,检查引线时,直接垂直工作台的水平镜面上看引线倒影,能够清晰的看到的倒影与实物接触程度,操作比较简便直观;水平镜面用于观察的部分可以单独包装保护,不易磨损;本发明可以电路不动,移动水平检查模块,不会让电路非工作部分的引线受伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 便携式 扁平封装 电路 引线 检查 整形 装置 | ||
【主权项】:
1.一种便携式扁平封装的集成电路引线检查与整形装置,其特征在于,包括工作台和至少两个水平检查模块,所述水平检查模块包括本体和平行排列在所述本体的工作面上的多个凸片,不同的所述水平检查模块上的所述凸片的数量、排列间距和/或厚度不同,所述工作台包括一水平镜面,所述工作台上设有水平检查模块容设槽,当所述本体位于所述水平检查模块容设槽内时,所述本体的工作面与所述水平镜面共面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造