[发明专利]一种厚铜印刷电路板及钻孔加工方法在审
| 申请号： | 201710285409.6 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107135615A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 杜子良;张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第三有限公司;开平依利安达电子第五有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 529300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种厚铜印刷电路板及钻孔加工方法，该印刷电路板包括层压的导电层、介质层以形成多层电路板，在多层电路板的内层埋入铜块，从而形成厚铜层，在多层电路板外层覆盖有抗蚀层，在抗蚀层上设有开窗区域，在开窗区域对应的铜块位置蚀去一部分铜形成凹槽，在凹槽对应的位置开设孔。本发明的有益效果是采用本发明的方法及结构，可利用常规钻咀进行钻孔，且显著减少钻孔时间，降低加工成本，提高生产效率，提高了产品的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 钻孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种厚铜印刷电路板的钻孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，层压时埋入铜块形成多层电路板；步骤2，在多层电路板上覆盖抗蚀层，将铜块上需钻孔的位置上的抗蚀层除去，形成开窗区域；步骤3，将开窗区域的铜块蚀去一部分，减小厚铜厚度，再将抗蚀层除去；步骤4，在铜块上已开窗区域的钻孔位上完成机械钻孔；步骤5，完成孔金属化、孔内塞树脂的后工序制作直至完成产品制造。
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