[发明专利]小间距P2.5双层线路板制作工艺在审
| 申请号： | 201710285194.8 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106912163A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 林春仁;檀灵真 | 申请（专利权）人： | 福建祥云光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人： | 蔡学俊,丘鸿超 |
| 地址： | 350011 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种小间距P2.5双层线路板制作工艺。该方法S1通过激光打印机或喷墨打印机将待制作的小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图分别打印在热转印纸上；S2将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上，其中灯面粘在底层，驱动面粘在顶层，并在覆铜板上钻好定位孔；S3通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上；S4将多余的覆铜洗蚀掉，完成小间距P2.5双层线路板的制作。本发明工艺将现有小间距P2.5双层线路板4层板改为2层板，改善现有P2.5小间距线路板技术存在的工艺繁琐、高频信号衰减、制作成本高问题。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 p2 双层 线路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种小间距P2.5双层线路板制作工艺，其特征在于：包括如下步骤，S1：通过激光打印机或喷墨打印机将待制作的小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图分别打印在热转印纸上；S2：将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上，其中灯面粘在底层，驱动面粘在顶层，并在覆铜板上钻好定位孔；S3：通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上；S4：将多余的覆铜洗蚀掉，完成小间距P2.5双层线路板的制作。
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