[发明专利]一种肖特基势垒二极管及其制造方法在审
申请号: | 201710272727.9 | 申请日: | 2017-04-24 |
公开(公告)号: | CN107359208A | 公开(公告)日: | 2017-11-17 |
发明(设计)人: | 刘伟 | 申请(专利权)人: | 杭州立昂微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/41;H01L21/329 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310018 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种肖特基势垒二极管,包括第二导电类型掺杂单晶硅衬底,所述衬底上部设有第一导电类型掺杂区,所述第一导电类型掺杂区横向间隔设有多个第一沟槽,两相邻的第一沟槽之间形成有迁移区,所述迁移区和第一沟槽的导电层顶部设置有肖特基势垒金属层,肖特基势垒金属层上设置有阳极金属层;所述第一导电类型掺杂区横向还至少设置有一个第二沟槽,所述第二沟槽与迁移区之间间隔有第一沟槽,所述第二沟槽的导电层顶部设置有阴极金属层,所述阴极金属层与阳极金属层相互不连通。另外,本发明还公开了一种肖特基势垒二极管制造方法。采用本发明,提高了产品的性能和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 肖特基势垒二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种肖特基势垒二极管,其特征在于,包括第二导电类型掺杂单晶硅衬底,所述衬底上部设有第一导电类型掺杂区,所述第一导电类型掺杂区横向间隔设有多个第一沟槽,两相邻的第一沟槽之间形成有迁移区,所述迁移区和第一沟槽的导电层顶部设置有肖特基势垒金属层,肖特基势垒金属层上设置有阳极金属层;所述第一导电类型掺杂区横向还至少设置有一个第二沟槽,所述第二沟槽与迁移区之间间隔有第一沟槽,所述第二沟槽的导电层顶部设置有阴极金属层,所述阴极金属层与阳极金属层相互不连通。
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