[发明专利]半导体器件的制造方法以及半导体器件

摘要

本公开涉及半导体器件的制造方法以及半导体器件。在半导体器件的可靠性方面实现改进。在形成树脂密封部分以密封裸片焊盘、安装在裸片焊盘上方的半导体芯片、多条引线和多条线之后，将半导体芯片的多个焊盘电极与引线电连接，利用旋转刀切割树脂密封部分和引线以制造半导体器件。在半导体器件中，从密封部分的下表面露出第一和第二引线的每一条的至少部分。第一和第二引线的作为其对应切割表面的端面从作为树脂密封部分的切割表面的密封部分的每个侧面露出。第一引线的端面的下侧与密封部分的上表面之间的距离小于与其相邻的第二引线的端面的上侧与密封部分的上表面之间的距离。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)提供引线框，所述引线框具有芯片安装部分和多条引线；(b)在所述芯片安装部分上方安装半导体芯片，所述半导体芯片具有多个焊盘电极；(c)在步骤(b)之后，经由多条线分别将所述半导体芯片的所述多个焊盘电极与所述多条引线电连接；(d)在步骤(c)之后，形成密封所述半导体芯片、所述多条线、所述芯片安装部分和所述多条引线的树脂密封部分；以及(e)在步骤(d)之后，利用旋转刀切割所述树脂密封部分和所述多条引线，其中步骤(d)中形成的所述树脂密封部分具有彼此相对定位的第一上表面和第一下表面，其中在步骤(d)中，从所述树脂密封部分的所述第一下表面露出所述多条引线中的每条引线的至少一部分，其中在步骤(e)中，从步骤(e)中得到的所述树脂密封部分的切割表面露出从步骤(e)中得到的所述多条引线中的每条引线的切割表面，其中所述多条引线包括第一引线以及定位为与所述第一引线相邻的第二引线，其中从步骤(e)得到的作为所述第一引线的切割表面的第一端面具有接近所述第一上表面的第一上侧和远离所述第一上表面的第一下侧，其中从步骤(e)得到的作为所述第二引线的切割表面的第二端面具有接近所述第一上表面的第二上侧和远离所述第一上表面的第二下侧，并且其中所述第一下侧与所述第一上表面之间的在所述树脂密封部分的厚度方向上的距离小于所述第二上侧与所述第一上表面之间的在所述树脂密封部分的厚度方向上的距离。