[发明专利]壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备在审
| 申请号： | 201710256520.2 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108723969A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈兴斌 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B55/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备。所述方法首先在壳体毛坯上加工出孔位，再将与所述孔位相适配的防护件设置于所述孔位内，最后对所述壳体毛坯外侧面进行抛光处理以获得所述壳体。在对带孔位的壳体毛坯进行抛光处理的过程中，本公开通过在孔位内设置防护件的方法，避免了抛光工具从壳体毛坯外侧面到孔位的突然过渡，减少了孔位边沿处的移除量，进而保证了孔位的结构精度以及壳体及电子设备的整体美观性。 | ||
| 搜索关键词： | 孔位 壳体 壳体毛坯 电子设备 抛光处理 防护件 外侧面 治具 加工 抛光工具 美观性 出孔 带孔 适配 移除 种壳 保证 | ||
【主权项】：
1.一种壳体(10)的加工方法，其特征在于，所述方法包括：在壳体毛坯(20)上加工出孔位(11)；将与所述孔位(11)相适配的防护件(30)设置于所述孔位(11)内；对所述壳体毛坯(20)外侧面进行抛光处理以获得所述壳体(10)。
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