[发明专利]壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备

说明书

本公开是关于一种壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备。所述方法首先在壳体毛坯上加工出孔位，再将与所述孔位相适配的防护件设置于所述孔位内，最后对所述壳体毛坯外侧面进行抛光处理以获得所述壳体。在对带孔位的壳体毛坯进行抛光处理的过程中，本公开通过在孔位内设置防护件的方法，避免了抛光工具从壳体毛坯外侧面到孔位的突然过渡，减少了孔位边沿处的移除量，进而保证了孔位的结构精度以及壳体及电子设备的整体美观性。

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备。

背景技术

在相关技术中，通常要求设备壳体具有高亮的外观效果，因此在加工设备壳体的过程中，需要对毛坯结构进行抛光处理。然而抛光工艺在降低毛坯结构的表面粗糙度的同时也会在毛坯结构表面产生移除量，尤其当设备壳体包含的孔位时，抛光过程中由于从面到孔位的突然过渡会在孔位边沿处产生过多的移除量，造成过抛，进而影响壳体以及电子设备的整体外观。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备，以解决壳体孔位结构处的过抛问题，提升壳体及电子设备的整体美观性。

根据本公开的第一方面提出一种壳体的加工方法，所述方法包括：

在壳体毛坯上加工出孔位；

将与所述孔位相适配的防护件设置于所述孔位内；

对所述壳体毛坯外侧面进行抛光处理以获得所述壳体。

进一步地，所述防护件突出于所述壳体毛坯外侧面。在抛光过程中突出的防护件缓解了抛光工具在壳体毛坯的外侧面与孔位之间的突然过渡，因此对孔位边沿形成保护，防止过抛。

进一步地，所述防护件与所述孔位相适配的配合面和所述孔位的内表面之间存在间隙。便于防护件与壳体之间的拆装配合。

进一步地，所述防护件的硬度大于所述壳体毛坯外侧面的硬度。防止防护件先于所述壳体毛坯外侧面被去除，保证防护件的防护作用。

根据本公开的第二方面提出一种治具，用于加工上述的壳体，所述治具包括：

固定平台，用于固定所述壳体毛坯；当所述壳体毛坯固定在所述固定平台上时，所述壳体毛坯的内侧面与所述固定平台相贴合。

进一步地，所述防护件固定在所述固定平台上，以使所述壳体毛坯固定在所述固定平台上时，所述防护件刚好位于所述孔位内。

根据本公开的第三方面提出一种壳体，所述壳体利用上述方法加工成型。

根据本公开的第四方面提出一种电子设备，所述电子设备包括利用上述的方法加工获得的壳体。

进一步地，所述壳体包括主体；所述孔位包括设置在所述主体上的摄像头孔位、闪光灯孔位、传感器孔位和指纹识别孔位中至少之一。

进一步地，所述壳体包括侧边；所述孔位包括设置在所述侧边上的出音孔、耳机孔、装配孔中至少之一。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开在对带孔位的壳体毛坯进行抛光处理的过程中，通过在孔位内设置防护件的方法，以避免抛光工具从壳体毛坯外侧面到孔位的突然过渡，减少孔位边沿处的移除量，进而保证孔位的结构精度以及壳体及电子设备的整体美观性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。