[发明专利]壳体的加工方法、治具、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体(10)的加工方法，其特征在于，所述方法包括：

在壳体毛坯(20)上加工出孔位(11)；

将与所述孔位(11)相适配的防护件(30)设置于所述孔位(11)内；

对所述壳体毛坯(20)外侧面进行抛光处理以获得所述壳体(10)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防护件(30)突出于所述壳体毛坯(20)外侧面。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防护件(30)与所述孔位(11)相适配的配合面和所述孔位(11)的内表面之间存在间隙。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防护件(30)的硬度大于所述壳体毛坯(20)的硬度。

5.一种治具，其特征在于，用于加工权利要求1-4任一项所述的壳体(10)，所述治具包括：

固定平台(40)，用于固定所述壳体毛坯(20)；当所述壳体毛坯(20)固定在所述固定平台(40)上时，所述壳体毛坯(20)的内侧面(22)与所述固定平台(40)相贴合。

6.根据权利要求5所述的治具，其特征在于，所述防护件(30)固定在所述固定平台(40)上，以使所述壳体毛坯(20)固定在所述固定平台(40)上时，所述防护件(30)刚好位于所述孔位(11)内。

7.一种壳体(10)，其特征在于，所述壳体(10)利用权利要求1-4任一项所述的方法加工成型。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括利用权利要求1-4任一项所述的方法加工获得的权利要求7所述的壳体(10)。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(10)包括主体(12)；所述孔位(11)包括设置在所述主体(12)上的摄像头孔位(121)、闪光灯孔位(122)、传感器孔位(123)和指纹识别孔位(124)中至少之一。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(10)包括侧边(13)；所述孔位(11)包括设置在所述侧边(13)上的出音孔(131)、耳机孔(132)、装配孔(133)中至少之一。