[发明专利]流体控制阀和半导体制造装置有效
| 申请号： | 201710229874.8 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN107448614B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 林繁之;赤土和也 | 申请（专利权）人： | 株式会社堀场STEC |
| 主分类号： | F16K1/00 | 分类号： | F16K1/00;F16K1/36;F16K1/42;F16K25/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供不容易产生污染的流体控制阀(3)和半导体制造装置，半导体制造装置使用所述流体控制阀(3)，为此，阀座构件(4)和阀体构件(6)中的至少任意一方包括金属制的基体(61)以及树脂层(62)，所述树脂层(62)覆盖所述基体(61)的表面并形成阀座面(4a)或接触阀座的面(6a)，所述树脂层(62)与所述基体(61)直接化学结合。 | ||
| 搜索关键词： | 流体 控制 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】：
一种流体控制阀，其包括：阀座构件，在表面形成有阀座面；以及阀体构件，在表面形成有接触阀座的面，所述接触阀座的面与所述阀座面接触，通过所述阀座面和所述接触阀座的面的接触或分离来控制流体的流动，所述流体控制阀的特征在于，所述阀座构件和所述阀体构件中的至少任意一方包括金属制的基体以及树脂层，所述树脂层覆盖所述基体的表面并形成所述阀座面或所述接触阀座的面的一部分或全部，所述树脂层与所述基体直接化学结合。
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