[发明专利]高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法

摘要

本发明公开了一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，通过将普通两层汽车灯板调整叠层变成两张含铜芯板，分别蚀刻掉一层铜面，然后按照埋置陶瓷芯片的大小，将芯板和半固化片用锣内槽的方式预留出放置元件的空间，放好陶瓷片元件后再压合，再用陶瓷磨板机磨掉陶瓷片上的残胶，再在陶瓷片元件表面直接电镀铜并做成线路图形的方法，增强LED元件散热，从而达到高散热车用灯板的使用需求，满足当前新一代信息技术要求与汽车LED灯板市场需求，有助于推动汽车行业LED灯板的升级发展。

主权项

一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，准备两片双面含铜芯板和两张半固化片，并分别将两片所述双面含铜芯板的一面上的铜蚀刻掉，形成两片单面含铜芯板；步骤2，在所述两张单面含铜芯板的工作版边和两张半固化片上钻定位孔，以及在两张单面含铜芯板和两张半固化片上对应待放置陶瓷片位置处锣出陶瓷片槽；步骤3，按照单面含铜芯板、半固化片和单面含铜芯板的顺序将两片单片含铜芯板和两张半固化片层叠、对位后固定，形成印制板，其中两片所述单面含铜芯板含有铜的一面分别位于所述印制板的外侧面；步骤4，将层叠固定后的所述印制板的陶瓷片槽内填充陶瓷片，并送入真空热压机内压合，以使陶瓷片紧密压嵌于所述印制板上；步骤5，用陶瓷磨板机将陶瓷片上方残留的树脂磨掉；步骤6，在所述印制板的陶瓷片上电镀铜，并制作线路图形后贴装LED原件，使所述LED原件的焊脚直接焊接于所述陶瓷片元件上面的线路焊盘上。