[发明专利]高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法

权利要求书

1.一种高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，准备两片双面含铜芯板和两张半固化片，并分别将两片所述双面含铜芯板的一面上的铜蚀刻掉，形成两片单面含铜芯板；

步骤2，在所述两张单面含铜芯板的工作版边和两张半固化片上钻定位孔，以及在两张单面含铜芯板和两张半固化片上对应待放置陶瓷片位置处锣出陶瓷片槽；

步骤3，按照单面含铜芯板、半固化片和单面含铜芯板的顺序将两片单片含铜芯板和两张半固化片层叠、对位后固定，形成印制板，其中两片所述单面含铜芯板含有铜的一面分别位于所述印制板的外侧面；

步骤4，将层叠固定后的所述印制板的陶瓷片槽内填充陶瓷片，并送入真空热压机内压合，以使陶瓷片紧密压嵌于所述印制板上；

步骤5，用陶瓷磨板机将陶瓷片上方残留的树脂磨掉；

步骤6，在所述印制板的陶瓷片上电镀铜，并制作线路图形后贴装LED原件，使所述LED原件的焊脚直接焊接于所述陶瓷片元件上面的线路焊盘上。

2.根据权利要求1所述的高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，其特征在于：所述双面含铜芯板厚度为0.61mm。

3.根据权利要求1所述的高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，其特征在于：所述单面含铜芯板上的铜厚为0.5oz。

4.根据权利要求1所述的高导热内嵌陶瓷片高精密汽车灯印制板的加工方法，其特征在于：所述陶瓷片槽的大小为10.1mmx10.1mm，并大于待放置的陶瓷片尺寸。