[发明专利]高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法在审
| 申请号： | 201710227595.8 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN106851995A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;孔祥国 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法，采用将印制板单板先冲切断并和工艺边相连但不掉下来，再压回到连接板内和板面向齐平，使拼板中的少数不良品可以手工拆卸下来并替换上良品，不仅提高了单板外形尺寸的精度，而且使批量板的外形尺寸公差精度提高到+‑0.075mm成为现实，保证了整片拼板的所有单板都是良品，提升了产品品质，也极大的提高了SMT贴件效率，满足产品需求。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 多联片可拆可装 单元 印制板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，准备一块待加工的大拼版，放在冲床上，先用第一套模具在大拼版上冲出若干列小单板的主体外形，并预留出小单板与工艺边连接的部分即连接筋，其中，所述第一套模具具有若干组与待冲小单板的主体外形对应的若干个冲针；步骤2，采用第二套模具将所述小单板与工艺边连接的部分即连接筋切断，并使所述小单板呈凸出状态，其中，所述第二套模具上设有若干组对应所述小单板与工艺连接的部分的冲针；步骤3，采用第三套模具先将凸出的所述小单板压平，再冲出连版SET外形，即形成高精密多联片可拆可装单元印制板。
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