[发明专利]高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法在审
申请号: | 201710227595.8 | 申请日: | 2017-04-10 |
公开(公告)号: | CN106851995A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 倪蕴之;朱永乐;孔祥国 | 申请(专利权)人: | 昆山苏杭电路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215341 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精密 多联片可拆可装 单元 印制板 加工 方法 | ||
1.一种高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,准备一块待加工的大拼版,放在冲床上,先用第一套模具在大拼版上冲出若干列小单板的主体外形,并预留出小单板与工艺边连接的部分即连接筋,其中,所述第一套模具具有若干组与待冲小单板的主体外形对应的若干个冲针;
步骤2,采用第二套模具将所述小单板与工艺边连接的部分即连接筋切断,并使所述小单板呈凸出状态,其中,所述第二套模具上设有若干组对应所述小单板与工艺连接的部分的冲针;
步骤3,采用第三套模具先将凸出的所述小单板压平,再冲出连版SET外形,即形成高精密多联片可拆可装单元印制板。
2.根据权利要求1所述的高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法,其特征在于:所述步骤1中,采用第一套模具分两次冲出所述小单板的主体外形,第一次冲出预设小单板的奇数列的主体外形,第二次冲出预设小单板的偶数列的主体外形。
3.根据权利要求1所述的高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法,其特征在于:所述步骤2中,采用第二套模具分两次切断所述小单板与工艺边连接的部分即连接筋,第一次切断预设小单板的奇数列的连接筋,第二次冲出预设小单板的偶数列的连接筋。
4.根据权利要求1所述的高精密多联片可拆可装单元印制板的加工方法,其特征在于:所述印制板冲完后进行压烤处理。
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