[发明专利]一种无低聚硅氧烷挥发的导热脂组合物及其制备方法

摘要

本发明提供一种无低聚硅氧烷挥发的导热脂组合物，包括如下组分及其重量份：导热填料改性物350‑550份，无硅导热油100‑200份，纳米级助分散剂80‑100份，耐高温助剂10‑30份；所述导热填料由碳纳米管、氮化硼和颗粒物以5‑15：0.5‑1：35‑45的重量比组成。本发明属于热界面材料技术领域，本发明提供的导热脂组合物稳定性好，使用中不会挥发出低聚硅氧烷，具有超低接触热阻特性，电绝缘性能和介电性能良好，室温贮存稳定，不渗油，耐候性好，即使是长期在180℃下使用也不会出现变干变硬的现象。

主权项

1.一种无低聚硅氧烷挥发的导热脂组合物，其特征在于：包括如下组分及其重量份：导热填料改性物350‑550份，无硅导热油100‑200份，纳米级助分散剂80‑100份，耐高温助剂10‑30份；所述导热填料由碳纳米管、氮化硼和颗粒物以5‑15：0.5‑1：35‑45的重量比组成；所述无硅导热油选自全氟聚醚润滑脂、氟化聚烯烃或其组合物；所述导热填料改性物的制备方法包括如下步骤：将导热填料投入反应釜中，按其重量的2‑5%加入铝酸酯类偶联剂，将六甲基二硅氮烷和水按1:3‑5的摩尔比混合得到混合溶液，然后按导热填料重量的3‑5%在反应釜中喷洒加入所述混合溶液，搅拌40‑60min，然后加热到115‑125℃，抽真空除去低沸物，冷却至室温，制得导热填料改性物；所述颗粒物由不同粒径的第一球形氧化铝和第二球形氧化铝以5‑8：1的重量比组成；所述第一球形氧化铝的粒径D50 为3‑6μm，且最大粒径不超过10μm；所述第二球形氧化铝的粒径D50 为0.5‑1μm，且最大粒径不超过5μm。