[发明专利]天线结构及其制作方法和通讯装置有效
| 申请号： | 201710221891.7 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106953156B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 卢永春;吴新银;程鸿飞;龙春平 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种天线结构及其制作方法以及通讯装置。该天线结构包括第一衬底基板、第二衬底基板、介电层、多个第一电极和多个第二电极。介电层设置在第一衬底基板和第二衬底基板之间；多个第一电极间隔设置在第一衬底基板靠近介电层的一侧；多个第二电极间隔设置在第二衬底基板靠近介电层的一侧，第一衬底基板面对第二衬底基板的一侧包括多个第一凹陷部，各第一凹陷部包括凹入第一衬底基板的第一凹面，介电层至少部分设置在多个第一凹陷部中。由此，该天线结构可通避免介电层在天线结构弯曲或弯折时流动。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 结构 及其 制作方法 通讯 装置 | ||
【主权项】：
1.一种天线结构，包括：第一衬底基板；第二衬底基板；介电层，设置在所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间；多个第一电极，间隔设置在所述第一衬底基板靠近所述介电层的一侧；以及多个第二电极，间隔设置在所述第二衬底基板靠近所述介电层的一侧，其中，所述第一衬底基板面对所述第二衬底基板的一侧包括多个第一凹陷部，所述第一凹陷部包括凹入所述第一衬底基板的第一凹面，所述介电层至少部分设置在所述多个第一凹陷部中，所述多个第一电极与所述多个第一凹陷部一一对应设置，所述多个第一电极设置在所述多个第一凹陷部的第一凹面上。
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