[发明专利]微波介质部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201710218040.7 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN107022747B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王志建;宋红林;吴香兰;白四平 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/48 | 分类号： | C23C14/48;C23C14/20;C23C14/18;C23C14/32;C23C28/02;H03H9/19;H01P1/00 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周心志;刘林华 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种微波介质部件及其制造方法，旨在解决现有技术中的微波介质部件的金属层表面粗糙度大、金属层与微波介质基材结合力差等问题。该微波介质部件包括微波介质基材和金属层。该金属层结合在该微波介质基材的表面上。该金属层包括导电籽晶层和金属加厚层，该导电籽晶层包括注入该微波介质基材的表面内的离子注入层和附着在该离子注入层上的等离子体沉积层，并且该金属加厚层附着在该等离子体沉积层上。本发明所制得的金属层表面粗糙度低，且由于导电籽晶层嵌入微波介质基材内部一定深度，因此所形成的金属层与微波介质基材间具有较高的剥离强度。 | ||
| 搜索关键词： | 微波介质基 金属层 导电籽晶层 微波介质 等离子体沉积 金属层表面 金属加厚层 离子注入层 粗糙度 附着 结合力 嵌入 剥离 制造 | ||
【主权项】：
1.一种微波介质部件，包括：/n微波介质基材；和/n金属层，所述金属层结合在所述微波介质基材的表面上；/n其中，所述金属层包括导电籽晶层和金属加厚层，所述导电籽晶层包括注入所述微波介质基材的表面内的离子注入层和附着在所述离子注入层上的等离子体沉积层，并且所述金属加厚层附着在所述等离子体沉积层上，/n其中，所述金属层的内外表面均具有小于0.1微米的表面粗糙度，所述金属加厚层没有直径超过10微米的针孔或凸出的毛刺，且直径1微米以上且10微米以下的针孔数量是每1平方米500个以下，直径在1微米以上且10微米以下的毛刺数量是每1平方米100个以下，并且所述微波介质部件在10GHz时的损耗因子小于0.005。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉光谷创元电子有限公司，未经武汉光谷创元电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710218040.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种红外硫系磁旋光玻璃及其制备方法
- 下一篇：空调冰箱一体机的运行控制方法
- 同类专利
- 专利分类
