[发明专利]一种增光型单面发光型CSPLED及其加工方法有效
| 申请号： | 201710217136.1 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN108695424B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;张仲元;刘云;张明武;张路华 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种增光型单面发光型CSP LED及其加工方法，本发明涉及LED技术领域；它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平，LED芯片周部及白墙胶的碗杯内填设有封装胶体。白光的萃取大大提升，且经过漫反射后，光更加集中均匀，在背光领域中，透镜的匹配将更加便捷，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增光 单面 发光 cspled 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增光型单面发光型CSP LED，其特征在于：它包含白墙胶、LED芯片、封装胶体；所述的白墙胶呈碗杯状，其底部为镂空，所述的LED芯片设置在白墙胶的内部，且LED芯片底部的电极面与白墙胶底部齐平，LED芯片周部及白墙胶的碗杯内填设有封装胶体。
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