[发明专利]一种增光型单面发光型CSPLED及其加工方法

权利要求书

1.一种增光型单面发光型CSP LED的加工方法，其特征在于：它的加工步骤如下：

(一)、选择第一基板做为载体, 第一基板的表面设置有丝印网格线和切割对位孔；所述的第一基板带有丝印网格线的那一面贴合第一固定膜，在所述的第一固定膜上表面透过丝印网格线的网格内固着LED芯片，然后在LED芯片表面及四周molding封装胶体，并固化，同时做雾化处理；

(二)、在固化后的封装胶体的表面贴一层第二固定膜，然后使用第二基板进行倒膜，同时去除第一基板及第一固定膜；

(三)、使用V字型切割刀，沿第二基板上的切割对位孔，对封装胶体进行切割，切割深度至第二固定膜，V字形切割刀的角度为30-120°；

(四)、在切割形成的V型沟槽内molding白墙胶，且白墙胶与封装胶体齐平；

(五)、再使用相应宽度的切割刀沿第二基板上的切割对位孔对白墙胶进行切割，切割深度至第二固定膜；

(六)、使用解胶工艺将第二基板连同第二固定膜一起与CSP LED进行分离，最终得到单颗CSP LED。