[发明专利]非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜有效
| 申请号： | 201710216592.4 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN107353837B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡成芫;尹勤泳;崔裁源;朴德夏;李东烈 | 申请（专利权）人： | 利诺士尖端材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;宋东颖 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，更详细地涉及如下的非导电性粘结膜用组合物及包含其的非导电性粘结膜，即，通过使固化速度得到进一步提高来使芯片之间的焊接、芯片与基板的焊接过程中的树脂流动最小化，提高生产率，同时使凸块填充性、与半导体晶片的紧贴力提高，具有优秀的常温稳定性，体现半导体产品所需的耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘结 组合 包含 | ||
【主权项】：
一种非导电性粘结膜用组合物，其特征在于，包括：热固性部，包括包含环氧成分的第一热固化部及包含丙烯酸成分的第二热固化部；以及热塑性部。
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