[发明专利]晶圆卡匣及其制造方法在审
| 申请号： | 201710207559.5 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108666249A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张瑞堂;卢芳万 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种晶圆卡匣及其制造方法，该晶片卡匣包含前面板及后面板，两者互相对立；至少两根长顶杆、至少两根长中杆及至少两根长底杆，每一个长顶杆、长中杆、长底杆具有多个沟槽。每一个长顶杆、长中杆、长底杆具有两端，分别枢接于前面板与后面板。长顶杆、长中杆与长底杆包含实心铁杆，其表面被包覆层所包覆。 | ||
| 搜索关键词： | 长顶杆 底杆 后面板 前面板 包覆层 晶片卡 包覆 晶圆 卡匣 枢接 铁杆 圆卡 种晶 制造 对立 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆卡匣，包含：一前面板及一后面板，两者互相对立；及至少两根长顶杆、至少两根长中杆及至少两根长底杆，每一该长顶杆、该长中杆、该长底杆具有多个沟槽；其中每一该长顶杆、该长中杆、该长底杆具有两端，分别枢接于该前面板与该后面板；其中该长顶杆、该长中杆、该长底杆包含实心铁杆，其表面被包覆层所包覆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
