[发明专利]一种用于半导体、光学材料和磁性材料表面平坦化的化学机械抛光垫有效
| 申请号： | 201710202788.8 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106891246B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 朱顺全;刘敏 | 申请（专利权）人： | 湖北鼎龙控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/26;B24D18/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立;朱毅 |
| 地址： | 430057 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体、光学材料和磁性材料表面平坦化的化学机械抛光垫,由如下方法制备：将两种以上的环氧烷烃共聚得到多元醇，所得多元醇和多元异氰酸酯反应形成预聚体，向该预聚体中加入端基与基底材料反应的中空微球，混合均匀后，再加入扩链剂混合均匀，注入模具中，进行聚合反应，脱模后得到微球和基底材料通过化学键结合的抛光层，并加工出沟槽结构，再在抛光层背面使用粘合剂粘贴上缓冲层，得抛光垫。本化学机械抛光垫用于半导体器件加工时，可以很好地平衡去除效率和抛光缺陷性能，且在长时间使用后仍可以保持良好且稳定的抛光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 光学材料 磁性材料 表面 平坦 化学 机械抛光 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体、光学材料和磁性材料表面平坦化的化学机械抛光垫,其特征在于，由如下方法制备：将两种以上的环氧烷烃共聚得到多元醇，所得多元醇和多元异氰酸酯反应形成预聚体，向该预聚体中加入端基与基底材料反应的中空微球，混合均匀后，再加入扩链剂混合均匀，注入模具中，进行聚合反应，脱模后得到微球和基底材料通过化学键结合的抛光层，并加工出沟槽结构，再在抛光层背面使用粘合剂粘贴上缓冲层，得抛光垫，其中，所述环氧烷烃共聚得到的多元醇、多元异氰酸酯和扩链剂为基底材料，所述微球为壳层由树脂材料构成的中空微球，所述树脂材料的端基含有与基底材料反应的基团，所述微球树脂端基基团为羟基、巯基、氨基中的至少一种。
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