[发明专利]一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置

摘要

本发明涉及一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置，模切方法依次包括单面胶层的模切、手柄与蓝膜层第一边缘的模切及导电布外轮廓的模切，装置包括沿料带移动方向依次设置的第一送料单元、第一模切单元、第一排废单元、第二送料单元、第二模切单元、第三送料单元、第二排废单元及第三模切单元。与现有技术相比，本发明省去了单面胶层的预加工过程及单面胶层与导电布层的手工贴合过程，将单面胶层的加工过程与导电布其它各层的模切过程匹配在一起，不仅加工精度高，产品质量好，且便于料带在不同模切单元之间的定位，提高了生产效率，降低了生产成本。

主权项

1.一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法，所述的导电布包括由下而上依次相贴合的导电布层保护膜(1)、蓝膜层(2)、导电布层(3)、单面胶层(4)及单面胶层保护膜(5)，所述的单面胶层(4)的宽度小于导电布层(3)的宽度，所述的蓝膜层(2)上设有外露出导电布层(3)的手柄(201)，其特征在于，所述的模切方法具体包括以下步骤：1)将单面胶层(4)与单面胶层保护膜(5)贴合在一起，并在单面胶层保护膜(5)上贴合辅助保护膜(6)，之后进行第一次冲切，分别将单面胶层(4)及单面胶层保护膜(5)切断，并排掉多余的单面胶层(4)；2)将导电布层(3)贴合在单面胶层(4)上，并用双面胶(7)将导电布层(3)的边缘与单面胶层保护膜(5)贴合在一起；3)在导电布层(3)上贴合蓝膜层(2)，之后进行第二次冲切，将蓝膜层(2)切断，并在蓝膜层(2)上冲切出手柄(201)；4)在蓝膜层(2)上贴合导电布层保护膜(1)，并排掉辅助保护膜(6)及步骤1)中冲切掉的单面胶层保护膜(5)；5)从反面进行第三次冲切，分别将导电布层(3)及蓝膜层(2)切断，以对导电布的外轮廓进行模切。