[发明专利]一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置

说明书

本发明涉及一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置，模切方法依次包括单面胶层的模切、手柄与蓝膜层第一边缘的模切及导电布外轮廓的模切，装置包括沿料带移动方向依次设置的第一送料单元、第一模切单元、第一排废单元、第二送料单元、第二模切单元、第三送料单元、第二排废单元及第三模切单元。与现有技术相比，本发明省去了单面胶层的预加工过程及单面胶层与导电布层的手工贴合过程，将单面胶层的加工过程与导电布其它各层的模切过程匹配在一起，不仅加工精度高，产品质量好，且便于料带在不同模切单元之间的定位，提高了生产效率，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于导电布加工技术领域，涉及一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置。

背景技术

导电布由导电布布面层、贴合在布面层其中一面上的导电布胶层及贴合在导电布胶层上的导电布保护膜组成，导电布胶层与导电布保护膜之间还设有作为手柄的蓝膜层，该蓝膜层的一部分位于导电布胶层与导电布保护膜之间，另一部分外露，便于轻松撕下导电布保护膜。用于包裹天线的导电布产品中，由于导电布的布面层有纹路，表面不平整，容易发生导电布包裹天线后散开的现象，使得导电布无法与天线密切接触。因此，通常在导电布布面层的另一面上贴合一层超薄单面胶层，使导电布布面层的两面均有胶。超薄单面胶层的宽度小于导电布布面层的宽度，使得超薄单面胶层的一侧边缘与导电布布面层的一侧边缘齐平，而超薄单面胶层的另一侧边缘位于导电布布面层的另一侧边缘内部，即导电布布面层上有一部分区域未贴合超薄单面胶层。在模切导电布时，若先将超薄单面胶层与导电布布面层贴合，再对超薄单面胶层进行冲切，则由于超薄单面胶层的厚度过小，当冲切超薄单面胶层时，很容易将导电布布面层切穿，导致产品报废；即使能够精确控制刀锋高度，但由于超薄单面胶层与导电布布面层之间贴合紧密，难以分离，使得超薄单面胶层的排废过程无法进行。

在现有的模切过程中，通常先将蓝膜层与导电布保护膜相贴合，冲切出手柄及蓝膜层的第一边缘，之后将导电布胶层与蓝膜相贴合，并将已经预先加工成所需规格的超薄单面胶层贴合在导电布布面层的预定位置，最后冲切出产品轮廓。由于超薄单面胶层与导电布布面层的贴合为操作人员人工进行，贴合过程仅依靠肉眼观察，并手工进行贴合操作，导致产品加工误差大，精确度低，产品不良率高达50％，增加了生产成本，且生产效率低下，难以满足要求。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种加工精度高的带有超薄单面胶层的导电布的模切方法及装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种带有超薄单面胶层的导电布的模切方法，所述的导电布包括由下而上依次相贴合的导电布层保护膜、蓝膜层、导电布层、单面胶层及单面胶层保护膜，所述的单面胶层的宽度小于导电布层的宽度，所述的蓝膜层上设有外露出导电布层的手柄，所述的模切方法具体包括以下步骤：

1)将单面胶层与单面胶层保护膜贴合在一起，并在单面胶层保护膜上贴合辅助保护膜，之后进行第一次冲切，分别将单面胶层及单面胶层保护膜切断，并排掉多余的单面胶层；

2)将导电布层贴合在单面胶层上，并用双面胶将导电布层的边缘与单面胶层保护膜贴合在一起；

3)在导电布层上贴合蓝膜层，之后进行第二次冲切，将蓝膜层切断，并在蓝膜层上冲切出手柄；

4)在蓝膜层上贴合导电布层保护膜，并排掉辅助保护膜及步骤1)中冲切掉的单面胶层保护膜；

5)从反面进行第三次冲切，分别将导电布层及蓝膜层切断，以对导电布的外轮廓进行模切。

其中，由于单面胶层只能粘住导电布层的中间一部分，为了对导电布层进行充分固定，用双面胶将导电布层的边缘与单面胶层保护膜贴合在一起，能够防止导电布层翘起或与料带分离，提高了加工过程的稳定性，有效保证了加工质量。

作为优选的技术方案，所述的双面胶共设有两条，并沿料带移动方向对称设置在导电布层的两侧边缘，以便实现双面胶的连续送料。